Categoría: Soldadura y Flujo
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Pasta de soldadura baja en fusión 138 grados Punto de fusión - Sn42/ Bi58 (1.34 oz) - Pasta de soldadura sin plomo
Pasta de soldadura a baja temperatura: se derrite a solo 280.4 °F. Ideal para componentes sensibles al calor y reparaciones de PCB donde la soldadura estándar causaría daños. Aplicación de jeringa de precisión: viene en una jeringa de punta fina para una colocación precisa y sin problemas, perfecta para trabajos de SMD, BGA y microsoldadura. Fórmula de aleación de alto rendimiento: la composición Sn42/Bi58 ofrece una excelente humectación, flujo suave y juntas de soldadura fuertes en almohadillas de cobre, estaño o niqueladas. Núcleo de fundente sin limpieza y deja un mínimo de residuos, no requiere limpieza posterior a la soldadura, ahorrando tiempo y manteniendo las tablas ordenadas. Ideal para reparar y reelaborar: perfecto para teléfonos inteligentes, computadoras portátiles, consolas de juegos, GPU y placas lógicas, resultados confiables incluso en circuitos integrados delicados. Larga vida útil y almacenamiento estable ️ Formulado para una consistencia a largo plazo, manteniendo la viscosidad y la calidad de reflujo incluso después de meses de uso.
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