Chip Quik NC191LT50 Pasta de soldadura a baja temperatura Sn42/Bi57.6/Ag0.4 T4 1.76 oz Jar

Tecnología Smooth FlowTM Desarrollada con un vehículo de flujo de menor densidad para una mejor dispersión de cizallamiento y un flujo mejorado durante el calentamiento Libre de halógenos (método de prueba EN14582) Especificaciones Aleación: Sn42/Bi57.6/Ag0.4 Tipo de flujo: Sintético Clasificación de flujo sin limpieza: ROL0 Contenido de metal: 89.75% metal en peso. Tamaño de partícula: T4 (20-38 micras) Punto de fusión: 138C (281F) Tamaño: 1.76 oz Tarro Vida útil Refrigerado > 6 meses, sin refrigerar > 2 meses Vida de plantilla > 8 horas @ 20-50% HR 22-28C (72-82F) > 4 horas @ 50-70% RH 50-52 C (72-82F) Limpieza de plantillas Sistemas automatizados de limpieza de plantillas para plantillas y tableros mal impresos. Limpieza manual con alcohol isopropílico (IPA). Almacenamiento y manipulación Refrigerar a 3-8C (37-46F). No congelar. Permita 4 horas para que la pasta de soldadura alcance una temperatura de funcionamiento de 20-25C (68-77F) antes de su uso. Transporte Este producto no tiene restricciones de envío. El envío por debajo de 0C (32F) o superior a 25C (77F) para tiempos de tránsito normales por tierra o aire no afectará la vida útil indicada de este producto.

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