Categoría: Soldadura y Flujo
$ 111.777
Tiempo de entrega estimada Miércoles 10 de junio al Sábado 13 de junio.
TANG HONG Flujo de soldadura TH-559, pasta de fundente de colofonia sin limpieza, flujo de soldadura sin plomo, 3.53 oz/botella, para teléfono, IC, PCB, BGA, SMD, electrodomésticos, etc. Reparación
Contenido de pasta de soldadura: Sn99/Ag0.3/Cu0.7, Contenido de flujo de Sloder: 12% Pasta de soldadura sin plomo Peso bruto: 0.57 oz / 16 g (jeringa) Características de la pasta: No limpio, viscosidad fuerte, punto de soldadura brillante Ventajas del producto: Diseño de empuje para un flujo más suave, sin residuos durante la soldadura Pasta de soldadura de alta temperatura, punto de fusión: 422.6 °F (423°F) Aplicaciones: Ampliamente utilizado en placa de circuito, IC, teléfono, TV y otros electrodomésticos y equipos industriales
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