Molde de silicona de disco redondo plano para hornear, 2 tamaños para mini tarta galletas, postre, chocolate, caramelo, caramelo, resina epoxi,
El paquete incluye 1) 24 cavidades Dimensiones: 11.7 x 6.8 x 0.2 pulgadas; cada cavidad 1.4 x 1.4 x 0.2 pulgadas (1.4 x 1.4 x 0.2 in) 0.2 fl oz (0.17 onzas, 1 cucharadita) 2) 35 cavidades Dimensiones: 4.6 x 2.6 in. 8x0.4 pulgadas (11.8 x 6.8 x 0.4 in); cada cavidad es de 0.9 x 0.9 x 0.4 pulgadas (0.9 x 0.9 x 0.4 in), 0.2 fl oz (0.17 onzas, 1 cucharadita) Molde de silicona cilíndrico de disco de círculo plano para chocolate, dulces, galletas, gomitas, fabricación de aretes de resina, fundición de popsocket epoxi, jabón de muestra y más Pastel moderno entremets utensilios para hornear y pastelería casera esenciales Hecho de silicona de grado europeo; más fuerte, más flexible y duradero para mantener su forma original y calidad antiadherente a través de más usos. Prueba de pellizco pasada. Sin rellenos blancos cuando se pellizcan o retorcen. Sin recubrimientos químicos. Silicona pura de calidad prémium de grado alimenticio. Cumple con las normas de seguridad de la FDA y LFGB de la UE. Libre de BPA, PVC y ftalatos. Fácil de usar, flexible y fácil de limpiar, se puede utilizar en horno, lavavajillas, refrigerador, etc. Utilizado dentro de la temperatura entre -40 ~ 220 centígrados Para uso alimentario: caramelo derretido, fondant, chocolate, hielo, gumpaste, pasta de azúcar, mazapán, gelatina, isomalt, gomita, bombón, etc. Para manualidades: arcilla de modelado (arcilla de aire, arcilla de papel, arcilla de resina, arcilla policlónica, arcilla salina, arcilla metálica, arcilla líquida, arcilla de madera, etc. ), resina (resina epoxi, resina de retano, resina ultravioleta), hormigón, cemento, yeso, pegamento caliente, jabón, vela, cera, porcelana fría, masa de juego, medios de mezcla y más Resina usando pasos: 1. Utiliza luz UV para curar la parte frontal durante 200 segundos. 2. Desmoldear y curar la parte posterior durante 100 segundos. Apila 2 bandejas para mayor resistencia.
