Jeringa BGA de 1.23 oz de pasta de soldadura con plomo Sn63pb37 punto de fusión 361.4 °F, para electrónica PCB IC teléfono celular, CPU LED Bga
Categoría: Soldadura y Flujo
Precio y disponibilidad de Jeringa BGA de 1.23 oz de pasta de soldadura con plomo Sn63pb37 punto de fusión 361.4 °F, para electrónica PCB IC teléfono celular, CPU LED Bga
$ 193.777
Tiempo de entrega estimada Martes 30 de junio al Viernes 3 de julio.


